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04 Dicembre 2019

CONAI partecipa al primo simposio internazionale sul futuro del packaging design

Venerdì 6 dicembre CONAI interverrà al primo simposio internazionale “The Future of Packaging Design - Towards a smart and sustainable era” presso la Fondazione Golinelli a Bologna.

Categoria: Notizie
Tag: future packaging design, simposio