CONAI, in qualità di sponsor, partecipa alla prossima edizione della Fiera IPACK-IMA MILANO, la manifestazione internazionale di riferimento per i materiali e le tecnologie del processing e del packaging per il mondo food e non food che si svolgerà dal 27 al 30 maggio 2025 a Fiera Milano.
Durante la manifestazione, CONAI sarà protagonista di un convegno tematico in programma per il giorno 27 alle ore 14.00, in cui interverremo con un contributo dedicato agli strumenti che CONAI mette a disposizione delle aziende.
Un’occasione preziosa per condividere esperienze, visioni e prospettive future con esperti del settore, stakeholder e aziende partner.
Avremo anche il piacere di consegnare il “Best Packaging Awards 2025”, il contest che promuove, valorizza e premia le migliori soluzioni di imballaggio, promosso da Istituto Italiano Imballaggio, per la sezione ambiente.
La nostra presenza alla Fiera IPACK-IMA MILANO rappresenta un’importante occasione per incontrare partner e professionisti, e condividere prospettive per il futuro.
È possibile consultare il programma completo degli eventi al seguente link