CONAI partecipa al primo simposio internazionale sul futuro del packaging design

4 Dicembre 2019
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Venerdì 6 dicembre CONAI parteciperà, in qualità di sponsor, al primo simposio internazionale “The Future of Packaging Design – Towards a smart and sustainable era” che si terrà presso la Fondazione Golinelli a Bologna.

L’evento, della durata di una giornata, prevede un intervento a cura di CONAI dal titolo “CONAI roadmap for sustainable packaging”.

Per consultare il programma: https://eventi.unibo.it/futuredesignpack-2019